Logo ČVUT
ČESKÉ VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V PRAZE
STUDIJNÍ PLÁNY
2020/2021

Technologické procesy pro elektronickou výrobu

Přihlášení do KOSu pro zápis předmětu Zobrazit rozvrh
Kód Zakončení Kredity Rozsah Jazyk výuky
XP13TPD Z,ZK 4 2P+2L česky
Přednášející:
Karel Dušek (gar.), Pavel Mach (gar.)
Cvičící:
Karel Dušek (gar.), Pavel Mach (gar.)
Předmět zajišťuje:
katedra elektrotechnologie
Anotace:

Vývoj pouzdření v elektronice a elektrotechnice. Současné metody pouzdření součástek, SOP, DIP, SIP, ZIP, QFP a další, vlastnosti, výhody, nevýhody. Porovnání pouzdření z hlediska odolnosti proti vnějšímu prostřední. Klasikace multičipových modulů. Multičipové moduly různých typp: MCM-L, MCM-C, MCM-D, PMCM. Subtráty pro multičipové moduly. Technologie kontaktování čipů. Elektrický návrh modulů MCM. Tepelný návrh modulů MCM. Fyzikální návrh moduků MCM. Parametry pro vyhodnocování MCM. Návrhové prostředky. Spolehlivost MCM. Programovatelné moduly. Aplikace MCM.

Požadavky:

Student musí získat nejprve zápočet, aby byl připuštěn ke zkoušce. U zkoušky bude požadována znalost odpřednášené látky, vybraných studijních materiálů a látky probrané ve cvičeních.

Osnova přednášek:

1. Funkce pouzdření, hierarchie pouzdření, klasifikace pouzdření, trendy.

2. Elektormagnetické vlastnosti signálových vodičů, zkreslení signálu, přeslechy, šum, odrazy.

3. Tepelné aspekty pouzdření, spolehlivost, tetování součástek různé úrovně kvality.

4. Současné a perspektivní trendy pouzdření.

5. První úroveň pouzdření - pouzdření na úrovni čipů. Wirebonding, TAB, flip-chip.

6. Typy pouzdření první úrověn z pohledu materiálů - vlastnosti, omezení.

7. Pouzdra druhé úrovně.

8. Elektrický návrh pouzdra a jeho atributy. Distribuce signálu, distribuce energie, šum.

9. Ohřev pouzdra a jeho atributy. Základní mechanizmus přestupu tepla v pouzdrech.

10. Měření teploty čipů v pouzdrech, základy chlazení pouzder.

11. Spolehlivost pouzder a atributy, které ji ovlivňují. Měření spolehlivosti.

12. Klimatické interakce. Teplotní stres, únava vyvolaná teplotním stresem.

13. Procesy spojené s výrobou pouzder.

14. Technické a teoretické nástroje spojené s hodnocením kvality pouzder.

Osnova cvičení:

1. Seznámení se s laboratorními úlohami, bezpečnost.

2. Technologie bezolovnatého pájení.

3. Vliv mechanického namáhání na vlastnosti pájených spojů.

4. Technologie elektricky vodivého lepení.

5. Viv mechanického a klimatického namáhání na vlastnosti lepených spojů.

6. Vliv proudového zatěžování (DC, AC) na vlastnosti lepených spojů.

7. Pájení v parách, ultrazvukové pájení - demonstrace.

8.-12. Zpracování zadané individuální úlohy.

13. Prezentace a obhajoba zpracované individuální úlohy.

14. Zápočet.

Cíle studia:

Poskytnout studentovi informaci o základních segmentech elektronické montáže, zejména s ohledem na technologii pouzdření elektronických součástek a jejich montáž. Podrobněji bude prezentována problematika pouzder integrovaných obvodů a obvodů typu MCM. Student se také v rámci předmětu seznámí s technikami montáže elektronických součástek, jejich výhodami, nevýhodami a omezeními.

Studijní materiály:

[1] Lu, D., Wong, C. P.: IMaterials for advanced packaging. Technology and Engineering, 2016. ISBN 978-3319832098

[2] Jin, Y., Wang, Z., Chen, J.: Introduction to microsystem packaging technology. CRC Press. 2017. ISBN 978-1-4398-1910-4

[3] Tummala, R.R., Rymaszevski, J., Klpfenstein, A.G.: Microelectronics Packaging Handbook, Part 1-3, Springer, 1997. ISBN 978-0412084317

Poznámka:
Další informace:
http://www.fel.cvut.cz/education/bk/predmety/11/85/p11850804.html
Rozvrh na zimní semestr 2020/2021:
06:00–08:0008:00–10:0010:00–12:0012:00–14:0014:00–16:0016:00–18:0018:00–20:0020:00–22:0022:00–24:00
Po
Út
St
Čt

místnost T2:C4-264
Mach P.
11:00–12:30
(přednášková par. 1)
Dejvice
Laborator 264
místnost T2:C4-264
Mach P.
12:45–14:15
(přednášková par. 1
paralelka 1)

Dejvice
Laborator 264
Rozvrh na letní semestr 2020/2021:
Rozvrh není připraven
Předmět je součástí následujících studijních plánů:
Platnost dat k 25. 9. 2020
Aktualizace výše uvedených informací naleznete na adrese http://bilakniha.cvut.cz/cs/predmet11850804.html