Výroba elektronických zařízení

Vztahy:

Podmínkou zápisu na předmět B1B13VEZ je, že student si nejpozději ve stejném semestru zapsal příslušný počet předmětů ze skupiny BEZBM

Garant předmětu:

Přednášející:

Cvičící:

Předmět zajišťuje:

katedra elektrotechnologie

Anotace:

Předmět pojednává o způsobech výroby moderních elektronických zařízení. Posluchač se dozví o používaných technologiích, jejich výhodách i nevýhodách, problémech při výrobě a jejich řešení či minimalizaci. Řeší se Elektrické kontakty a spoje, možnosti provedení. Dalším tématem je náhrada olova (nařízení ROHS), ať už v rámci pájení či vodivých lepených spojů. Probírá se výroba DPS a návazné montážní technologie, včetně kvalitativních kontrolních metod. Řešena je i problematika ochrany před ESD, čisté prostory a v neposlední řadě chlazení součástek.

Anketu k předmětu lze nalézt zde: https://anketa.is.cvut.cz/html/anketa/results/semesters/B212/surveys/11/courses/B1B13VEZ

Požadavky:

Student musí získat nejprve zápočet, aby byl připuštěn ke zkoušce.

Účast na cvičeních je povinná, max. 3 omluvené absence.

Podmínkou udělení zápočtu je účast na cvičeních, uznání laboratorních protokolů a uspokojivý výsledek kontrolních testů (lepší než F).

Osnova přednášek:

0. Organizace předmětu, harmonogram a podmínky

1. Vývoj pouzder, typy pouzder, propojování v elektronických přístrojích

2. Elektrický kontakt - základní vlastnosti, konstrukce, materiály. Aplikace.

3. Elektrické spoje - mechanické, metalurgické, lepené

4. Principy pájení, Vliv ekologie na používané materiály spojů - pájky bez olova, elektricky vodivá lepidla.

5. Přehled chyb vznikajících při pájení, kontaminace, dendrity, whiskery

6. Desky s plošnými spoji. Materiály, výroba, možné problémy. Vícevrstvé struktury

7. Ochrana citlivých součástek proti ESD. Výrobní, provozní a pracovní prostředí

8. Montážní technologie THT a SMT

9. Mezioperační kontroly ve výrobních zařízeních pro elektroniku

10. Materiály pro 3D tisk, Principy 3D tisku

11. Výrobní prostředí - čisté prostory, kontaminanty, význam čistých prostor

12. Teplotní management, chlazení v elektronice, tepelné trubice

Osnova cvičení:

0. Organizace cvičení, bezpečnost práce v laboratořích, úvod k úlohám 1-3

1. Meření smáčitelnosti (Smacitelnost)

2. Měření kontaktních odporů různých typů spojů

3. Měření elektrického odporu a smykové síly pájených a lepených spojů (Trhacka)

4. Test 1

5. Výklad úloh 4-6

6. Vytváření pájených a lepených spojů, měření teplotního profilu (Pajeni)

7. Seznámení s různými způsoby měření teploty

8. Seznámení s problematikou ESD

9. Test 2

10. Fishbone diagram - využití a diskuze nad zvoleným problémem

11. Ukázka - BGA rework stanice

12. Ukázka - VPS Pájení v parách

13. Opravné testy, vyhodnocení protokolů, zápočet

Cíle studia:

Přehled moderních způsobů výroby konkurenceschopných elektronických zařízení.

Studijní materiály:

[1] Mach, P., Skočil, Vl., Urbánek J. Montáž v elektronice. Praha: ČVUT. 2001

[2] Hwang, J. S. Modern Solder Technology for Competetive Electronics, Manufacturing. McGraw-Hill, New York 1996.

[3] Szendiuch, I.: Základy technologie mikroelektronických obvodů a systémů, VUTIUM Brno, 2006. ISBN 80-214-3292-6

[4] Pietriková, A.,Ďurišin, J., Mach, P.: Diagnostika a optimalizácia použitia ekologických materialov pre vodivé spájanie v elektronike. FEI TU v Košiciach. ISBN 978-80-553-0447-2

[5] Puttlitz, K. J., Stalter, A.K.: Handbook of Lead-Free Solder Technology for Microelectronic Assemblies. Marcel Dekker, Inc. New York - Basel, 2004. ISBN 0-8247-4870-0

[6] Li,Yi., Lu, Daniel., Wong, C.P.: Electrical Conductive Adhesives with Nanotechnologies. Springer New York, 2010. ISBN 978-0-387-88782-1

[7] Sung Jim Kim, Sang Woo Lee. Air Cooling Technology for Electronic

Poznámka:

Další informace:

viz Moodle

Pro tento předmět se rozvrh nepřipravuje

Předmět je součástí následujících studijních plánů:

• Elektrotechnika, energetika a management - Elektrotechnika a management 2018 (povinný předmět zaměření)