Výroba elektronických sestav

Garant předmětu:

Přednášející:

Cvičící:

Předmět zajišťuje:

katedra elektrotechnologie

Anotace:

Požadavky:

Student musí získat nejprve zápočet, aby byl připuštěn ke zkoušce.

Účast na cvičeních je povinná, max. 3 omluvené absence.

Podmínkou udělení zápočtu je účast na cvičeních, uznání laboratorních protokolů a uspokojivý výsledek kontrolních testů (lepší než F).

Osnova přednášek:

1. Propojování v elektronických přístrojích, vývoj pouzder integrovaných obvodů (historie až současnost)

2. Elektrický kontakt - základní vlastnosti, konstrukce, materiály, aplikace

3. Elektrické spoje - mechanické, metalurgické, technologie pájení

4. Principy pájení, vliv ekologie na používané materiály spojů pájky bez olova, elektricky vodivá lepidla.

5. Přehled chyb vznikajících při pájení

6. Kontaminace, dendrity, whiskery

7. ESD - elektrostatika, ochrana součástek a zařízení citlivých na elektrostatické výboje

8. DPS - Plošné spoje, materiály, způsob výroby, vícevrstvé struktury, možné problémy

9. Montážní technologie elektroniky THT a SMT

10. Výrobní zařízení pro montáž elektroniky, virtuální exkurze do výroby komentované video

11. Mezioperační kontroly ve výrobě

12. Teplotní režim součástek a zařízení, chlazení, tepelné trubice

13. Výrobní, provozní a pracovní prostředí, kontaminanty, Čisté prostory

14. Materiály pro 3D tisk, 3D tisk, principy

Osnova cvičení:

Cíle studia:

Studijní materiály:

[1] Mach, P., Skočil, Vl., Urbánek J. Montáž v elektronice. Praha: ČVUT. 2001

[2] Hwang, J. S. Modern Solder Technology for Competetive Electronics, Manufacturing. McGraw-Hill, New York 1996.

[3] Szendiuch, I.: Základy technologie mikroelektronických obvodů a systémů, VUTIUM Brno, 2006. ISBN 80-214-3292-6

[4] Pietriková, A.,Ďurišin, J., Mach, P.: Diagnostika a optimalizácia použitia ekologických materialov pre vodivé spájanie v elektronike. FEI TU v Košiciach. ISBN 978-80-553-0447-2

[5] Puttlitz, K. J., Stalter, A.K.: Handbook of Lead-Free Solder Technology for Microelectronic Assemblies. Marcel Dekker, Inc. New York - Basel, 2004. ISBN 0-8247-4870-0

[6] Li,Yi., Lu, Daniel., Wong, C.P.: Electrical Conductive Adhesives with Nanotechnologies. Springer New York, 2010. ISBN 978-0-387-88782-1

[7] Sung Jim Kim, Sang Woo Lee. Air Cooling Technology for Electronic

Poznámka:

Další informace:

Pro tento předmět se rozvrh nepřipravuje

Předmět je součástí následujících studijních plánů: