Výroba elektronických zařízení
Kód | Zakončení | Kredity | Rozsah | Jazyk výuky |
---|---|---|---|---|
B1M13VEZ | Z,ZK | 5 | 2P+2L | česky |
- Garant předmětu:
- Přednášející:
- Cvičící:
- Předmět zajišťuje:
- katedra elektrotechnologie
- Anotace:
-
Mechanická a elektrická koncepce zařízení. Elektrické kontakty a spoje. Ekologické metody spojování. Plošné spoje. Montážní technologie. Kontrolní metody. Ochrana součástek a zařízení citlivých na elektrostatické výboje. Chlazení součástek a zařízení Elektromagnetická kompatibilita. Řízení a zajišťování kvality.
Výsledek studentské ankety předmětu je zde: http://www.fel.cvut.cz/anketa/aktualni/courses/AD1M13VEZ
Výsledek studentské ankety předmětu je zde: http://www.fel.cvut.cz/anketa/aktualni/courses/A1M13VEZ
- Požadavky:
-
Student musí získat nejprve zápočet, aby byl připuštěn ke zkoušce.
Účast na cvičeních je povinná.
Podmínkou udělení zápočtu je účast na cvičeních, kladné hodnocení laboratorních protokolů, výsledek kontrolního testu lepší než F.
- Osnova přednášek:
-
1. Nové trendy v konstrukci a technologii elektroniky. Elektrický kontakt.
2. Elektrické spoje - mechanické, metalurgické, lepené.
3. Vliv ekologie na konstrukci a materiál spojů - pájky bez olova.
4. Vliv ekologie na konstrukci a materiál spoů - lepidla.
5. Plošné spoje. Diversifikace ploch.
6. Vícevrstvé struktury. Mikrovia technologie. Vestavěné součástky.
7. Montážní technologie elektroniky THT, SMT.
8. Výrobní zařízení pro montáž elektroniky.
9. Ochrana součástek a zařízení citlivých na elektrostatické výboje.
10. Tištěná elektronika.
11. Teplotní režim součástek a zařízení.
12. Termostaty, chlazení, tepelné trubice.
13. Elektromagnetická kompatibilita. Stínění výrobních prostorů a zařízení.
14. Kontrolní a zkušební metody a zařízení ve výrobě. Řízení a zajišťování kvality. Standardy ISO EN 900.
- Osnova cvičení:
-
1.Organizace cvičení, bezpečnost práce v laboratořích
2.Spoje a spojování.
3.Elektromechanické kontaktní systémy
4.Měření parametrů kontaktních systémů
5.Výroba pájených a lepených spojů
6.Měření parametrů pájených a lepených spojů
7.Ochrana elektrostaticky citlivých součástek. ESDS
8.Měření teploty v elektronických zařízeních
9.Exkurze - výroba elektronických zařízení
10 Výrobní zařízení - videoprogramy.
11.Montáž a opravy desek s plošnými spoji - samostatná práce 1
12. Montáž a opravy desek s plošnými spoji - samostatná práce 2
13.Technologie stínění - ukázky a měření
14.Hodnocení protokolů měření. Zápočet
- Cíle studia:
-
Přehled moderních způsobů výroby konkurence schopných elektronických zařízení.
- Studijní materiály:
-
Mach, P., Skočil, Vl., Urbánek, J.: Montáž v elektronice, ES ČVUT, Praha,2001
Kuba, J., Mach, P.: Technologické procesy, ES ČVUT, Praha,2001
Szendiuch, I. a kol.: Technologie elektronických obvodů a systémů, VUTIUM VUT Brno, Brno, 2002
Lee, Ning-Cheng: Reflow Soldering Processes and Troubleshooting: SMT, BGA, CSP and Flip Chip Technologies, Newnes, Butterworth-Heinemann, USA, 2002
- Poznámka:
-
Rozsah výuky v kombinované formě studia: 14p+6l
- Další informace:
- https://moodle.fel.cvut.cz/courses/B1M13VEZ
- Pro tento předmět se rozvrh nepřipravuje
- Předmět je součástí následujících studijních plánů: