Logo ČVUT
ČESKÉ VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V PRAZE
STUDIJNÍ PLÁNY
2018/2019

Výroba elektronických zařízení

Předmět není vypsán Nerozvrhuje se
Kód Zakončení Kredity Rozsah Jazyk výuky
B1B13VEZ Z,ZK 6 2+2L česky
Korekvizita:
Bezpečnost práce v elektrotechnice pro bakaláře (BEZB)
Základní školení BOZP (BEZZ)
Přednášející:
Cvičící:
Předmět zajišťuje:
katedra elektrotechnologie
Anotace:

Mechanická a elektrická koncepce zařízení. Elektrické kontakty a spoje. Ekologické metody spojování. Plošné spoje. Montážní technologie. Kontrolní metody. Ochrana součástek a zařízení citlivých na elektrostatické výboje. Chlazení součástek a zařízení Elektromagnetická kompatibilita. Řízení a zajišťování kvality.

Výsledek studentské ankety předmětu je zde: http://www.fel.cvut.cz/anketa/aktualni/courses/AD1M13VEZ

Výsledek studentské ankety předmětu je zde: http://www.fel.cvut.cz/anketa/aktualni/courses/A1M13VEZ

Požadavky:

Student musí získat nejprve zápočet, aby byl připuštěn ke zkoušce.

Účast na cvičeních je povinná.

Podmínkou udělení zápočtu je účast na cvičeních, kladné hodnocení laboratorních protokolů, výsledek kontrolního testu lepší než F.

Osnova přednášek:

1. Mechanická a elektrická koncepce zařízení

2. Elektrický kontakt - základní vlastnosti, konstrukce, materiály. Aplikace.

3. Elektrické spoje - mechanické, metalurgické, lepené

4. Vliv ekologie na konstrukci a materiál spojů - pájky bez olova, lepidla.

5. Plošné spoje. Diversifikace ploch. Vícevrstvé struktury

6. Montážní technologie elektroniky - THT

7. Montážní technologie elektroniky -SMT

8. Výrobní zařízení pro montáž elektroniky

9. Teplotní režim součástek a zařízení. Termostaty, chlazení, tepelné trubice.

10. Výrobní, provozní a pracovní prostředí

11. Ochrana součástek a zařízení citlivých na elektrostatické výboje

12. Elektromagnetická kompatibilita. Stínění výrobních prostorů a zařízení

13. Kontrolní a zkušební metody a zařízení ve výrobě, mezioperační kontroly

14. Řízení a zajišťování kvality - respektování norem ISO 9000 a ISO 14000

Osnova cvičení:

1.Organizace cvičení, bezpečnost práce v laboratořích

2.Spoje a spojování.

3.Elektromechanické kontaktní systémy

4.Měření parametrů kontaktních systémů

5.Výroba pájených a lepených spojů

6.Měření parametrů pájených a lepených spojů

7.Ochrana elektrostaticky citlivých součástek. ESDS

8.Měření teploty v elektronických zařízeních

9.Exkurze - výroba elektronických zařízení

10 Výrobní zařízení - videoprogramy.

11.Montáž a opravy desek s plošnými spoji - samostatná práce 1

12. Montáž a opravy desek s plošnými spoji - samostatná práce 2

13.Technologie stínění - ukázky a měření

14.Hodnocení protokolů měření. Zápočet

Cíle studia:

Přehled moderních způsobů výroby konkurence schopných elektronických zařízení.

Studijní materiály:

[1] Mach, P., Skočil, Vl., Urbánek J. Montáž v elektronice. Praha: ČVUT. 2001

[2] Hwang, J. S. Modern Solder Technology for Competetive Electronics, Manufacturing. McGraw-Hill, New York 1996.

[3] Szendiuch, I.: Základy technologie mikroelektronických obvodů a systémů, VUTIUM Brno, 2006. ISBN 80-214-3292-6

[4] Pietriková, A.,Ďurišin, J., Mach, P.: Diagnostika a optimalizácia použitia ekologických materialov pre vodivé spájanie v elektronike. FEI TU v Košiciach. ISBN 978-80-553-0447-2

[5] Puttlitz, K. J., Stalter, A.K.: Handbook of Lead-Free Solder Technology for Microelectronic Assemblies. Marcel Dekker, Inc. New York - Basel, 2004. ISBN 0-8247-4870-0

[6] Li,Yi., Lu, Daniel., Wong, C.P.: Electrical Conductive Adhesives with Nanotechnologies. Springer New York, 2010. ISBN 978-0-387-88782-1

[7] Sung Jim Kim, Sang Woo Lee. Air Cooling Technology for Electronic

Poznámka:
Další informace:
Pro tento předmět se rozvrh nepřipravuje
Předmět je součástí následujících studijních plánů:
Platnost dat k 20. 5. 2019
Aktualizace výše uvedených informací naleznete na adrese http://bilakniha.cvut.cz/cs/predmet5581706.html