Logo ČVUT
ČESKÉ VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V PRAZE
STUDIJNÍ PLÁNY
2018/2019

Technologické procesy pro elektrotechniku

Předmět není vypsán Nerozvrhuje se
Kód Zakončení Kredity Rozsah Jazyk výuky
B1B13TEP Z,ZK 4 3+2L česky
Korekvizita:
Bezpečnost práce v elektrotechnice pro bakaláře (BEZB)
Základní školení BOZP (BEZZ)
Přednášející:
Jan Kuba (gar.), Pavel Mach (gar.)
Cvičící:
Jan Kuba (gar.), Pavel Mach (gar.)
Předmět zajišťuje:
katedra elektrotechnologie
Anotace:

Budou charakterizovány technologie používané v elektronice, laserové a vrstvové technologie, pouzdřebí IO. Dále budou zmíněny základy výroby vinutí, sušicí a impregnační procesy. Součástí předmětu jsou také základy polovodičových technologií, výroby a kontroly diskrétních polovodičových součástek, včetně technologie výkonové integrace. Dále budou prezentovány svazkové technologie, technologie využívající plazmatu, pouzdření a základní montážní technologie.

Výsledek studentské ankety předmětu je zde: http://www.fel.cvut.cz/anketa/aktualni/courses/AD1B13VST

Výsledek studentské ankety předmětu je zde: http://www.fel.cvut.cz/anketa/aktualni/courses/A1B13VST

Požadavky:

Účast na cvičení je povinná. Student musí získat nejprve zápočet, aby byl připuštěn ke zkoušce. U zkoušky bude požadována znalost odpřednášené látky, vybraných studijních materiálů a látky probrané ve cvičeních.

Osnova přednášek:

1. Lasery a laserový svazek jako technologický nástroj.

2. Aplikace laserového svazku.

3. Zdroje elektronového svazku, technologie využívající elektronový svazek.

4. Plazmat jako technologický nástroj. Technologie využívající plazmatu.

5. Technologie přípravy tenkých vrstev. Technologie přípravy tlustých vrstev.

6. Technologie elektronické montáže.

7. Indukční ohřev a jeho aplikace.

8. Dielektrický ohřev a jeho aplikace. Princip magnetronu.

9. Procesy v silových elektrických a proudových polích.

10. Základy technologie magnetických obvodů elektrických strojů.

11. Základy technologie vinutí.

12. Sušení v elektrotechnické výrobě.

13. Technologie impregnace.

14. Technologie silových vodičů a kabelů.

Osnova cvičení:

1.Organizace výuky. Bezpečnost v laboratoři. Objasnění 1. skupiny úloh.

2.Realizace I. skupiny úloh.

3.Realizace I. skupiny úloh.

4.Realizace I. skupiny úloh.

5.Realizace I. skupiny úloh.

6.Realizace I. skupiny úloh.

7.Realizace I. skupiny úloh.

8.Realizace II. skupiny úloh.

9.Realizace II. skupiny úloh.

10.Realizace II. skupiny úloh.

11.Realizace II. skupiny úloh.

12.Realizace II. skupiny úloh.

13.Realizace II. skupiny úloh.

14.Zápočet.

I. skupina úloh

Impregnační procesy, měkké pájení v elektronice, spojování silových kabelů, připojování vodičů. Vrtání a kontrola DPS, vytváření tenkých vrstev ve vakuu.

II. skupina úloh

Měření teplotní závislosti propustných a závěrných charakteristik diod a tyristorů, měření závěrného zotavení diod, statické parametry tranzistorů, dynamické parametry tranzistorů, přechodné děje při spínání.

Cíle studia:

Studenti se seznámí se základními typy technologických procesů užívaných v elektrotechnických výrobách a se základními typy výkonových elektronických součástek a jejich vlastnostmi.

Studijní materiály:

Schaaf, P.: Laser processing of materials. Springer. 2012

Plasma processing, Hephaestus books, 2011

Chopra, K. L., Kaur, I.: Thin films devices applications. Plenum Press, 2011

Lutz, J., Schlangenotto, H., Scheuremann, U., De Doncker, R.: Semiconductor power devices. Springer, 2011

Kuba,J.,Mach,P.: Technologické procesy, nakladatelství ČVUT , Praha, 2001

Vobecký, J., Záhlava, V.: Elektronika, součástky a obvody, principy a příklady, GRADA Praha, 2000

Poznámka:

Studnet musí získat nejprve zápočet aby byl připuštěn ke zkoušce.

Další informace:
Pro tento předmět se rozvrh nepřipravuje
Předmět je součástí následujících studijních plánů:
Platnost dat k 15. 7. 2019
Aktualizace výše uvedených informací naleznete na adrese http://bilakniha.cvut.cz/cs/predmet5581406.html