Logo ČVUT
ČESKÉ VYSOKÉ UČENÍ TECHNICKÉ V PRAZE
STUDIJNÍ PLÁNY
2019/2020

Výroba elektronických zařízení

Předmět není vypsán Nerozvrhuje se
Kód Zakončení Kredity Rozsah Jazyk výuky
B1M13VEZ Z,ZK 5 2P+2L česky
Přednášející:
Jan Urbánek (gar.), David Bušek
Cvičící:
Jan Urbánek (gar.), David Bušek
Předmět zajišťuje:
katedra elektrotechnologie
Anotace:

Mechanická a elektrická koncepce zařízení. Elektrické kontakty a spoje. Ekologické metody spojování. Plošné spoje. Montážní technologie. Kontrolní metody. Ochrana součástek a zařízení citlivých na elektrostatické výboje. Chlazení součástek a zařízení Elektromagnetická kompatibilita. Řízení a zajišťování kvality.

Výsledek studentské ankety předmětu je zde: http://www.fel.cvut.cz/anketa/aktualni/courses/AD1M13VEZ

Výsledek studentské ankety předmětu je zde: http://www.fel.cvut.cz/anketa/aktualni/courses/A1M13VEZ

Požadavky:

Student musí získat nejprve zápočet, aby byl připuštěn ke zkoušce.

Účast na cvičeních je povinná.

Podmínkou udělení zápočtu je účast na cvičeních, kladné hodnocení laboratorních protokolů, výsledek kontrolního testu lepší než F.

Osnova přednášek:

1. Nové trendy v konstrukci a technologii elektroniky. Elektrický kontakt.

2. Elektrické spoje - mechanické, metalurgické, lepené.

3. Vliv ekologie na konstrukci a materiál spojů - pájky bez olova.

4. Vliv ekologie na konstrukci a materiál spoů - lepidla.

5. Plošné spoje. Diversifikace ploch.

6. Vícevrstvé struktury. Mikrovia technologie. Vestavěné součástky.

7. Montážní technologie elektroniky THT, SMT.

8. Výrobní zařízení pro montáž elektroniky.

9. Ochrana součástek a zařízení citlivých na elektrostatické výboje.

10. Tištěná elektronika.

11. Teplotní režim součástek a zařízení.

12. Termostaty, chlazení, tepelné trubice.

13. Elektromagnetická kompatibilita. Stínění výrobních prostorů a zařízení.

14. Kontrolní a zkušební metody a zařízení ve výrobě. Řízení a zajišťování kvality. Standardy ISO EN 900.

Osnova cvičení:

1.Organizace cvičení, bezpečnost práce v laboratořích

2.Spoje a spojování.

3.Elektromechanické kontaktní systémy

4.Měření parametrů kontaktních systémů

5.Výroba pájených a lepených spojů

6.Měření parametrů pájených a lepených spojů

7.Ochrana elektrostaticky citlivých součástek. ESDS

8.Měření teploty v elektronických zařízeních

9.Exkurze - výroba elektronických zařízení

10 Výrobní zařízení - videoprogramy.

11.Montáž a opravy desek s plošnými spoji - samostatná práce 1

12. Montáž a opravy desek s plošnými spoji - samostatná práce 2

13.Technologie stínění - ukázky a měření

14.Hodnocení protokolů měření. Zápočet

Cíle studia:

Přehled moderních způsobů výroby konkurence schopných elektronických zařízení.

Studijní materiály:

Mach, P., Skočil, Vl., Urbánek, J.: Montáž v elektronice, ES ČVUT, Praha,2001

Kuba, J., Mach, P.: Technologické procesy, ES ČVUT, Praha,2001

Szendiuch, I. a kol.: Technologie elektronických obvodů a systémů, VUTIUM VUT Brno, Brno, 2002

Lee, Ning-Cheng: Reflow Soldering Processes and Troubleshooting: SMT, BGA, CSP and Flip Chip Technologies, Newnes, Butterworth-Heinemann, USA, 2002

Poznámka:

Rozsah výuky v kombinované formě studia: 14p+6l

Další informace:
https://moodle.fel.cvut.cz/courses/B1M13VEZ
Pro tento předmět se rozvrh nepřipravuje
Předmět je součástí následujících studijních plánů:
Platnost dat k 20. 1. 2020
Aktualizace výše uvedených informací naleznete na adrese http://bilakniha.cvut.cz/cs/predmet4675006.html