Výroba elektronických zařízení
Kód | Zakončení | Kredity | Rozsah | Jazyk výuky |
---|---|---|---|---|
A1M13VEZ | Z,ZK | 5 | 2+2L | česky |
- Podmínkou zápisu předmětu je, že student získal v předchozích semestrech zápočet z následujících předmětů:
- Výroba elektrotechnických součástek (A1M13VES)
- Přednášející:
- Jan Urbánek (gar.)
- Cvičící:
- Jan Urbánek (gar.), Petr Černek, Jiří Podzemský
- Předmět zajišťuje:
- katedra elektrotechnologie
- Anotace:
-
Mechanická a elektrická koncepce zařízení. Elektrické kontakty a spoje. Ekologické metody spojování. Plošné spoje. Montážní technologie. Kontrolní metody. Ochrana součástek a zařízení citlivých na elektrostatické výboje. Chlazení součástek a zařízení Elektromagnetická kompatibilita. Řízení a zajišťování kvality.
- Požadavky:
-
Student musí získat nejprve zápočet, aby byl připuštěn ke zkoušce.
Účast na cvičeních je povinná.
Podmínkou udělení zápočtu je účast na cvičeních, kladné hodnocení laboratorních protokolů, výsledek kontrolního testu lepší než F.
- Osnova přednášek:
-
1.Mechanická a elektrická koncepce zařízení
2.Elektrický kontakt - základní vlastnosti, konstrukce, materiály. Aplikace.
3.Elektrické spoje - mechanické, metalurgické, lepené
4. Vliv ekologie na konstrukci a materiál spojů - pájky bez olova, lepidla.
5. Plošné spoje. Diversifikace ploch. Vícevrstvé struktury
6. Montážní technologie elektroniky - THT
7. Montážní technologie elektroniky - SMT
8..Výrobní zařízení pro montáž elektroniky
9. . Teplotní režim součástek a zařízení. Termostaty, chlazení , tepelné trubice.
10. Výrobní, provozní a pracovní prostředí
11. Ochrana součástek a zařízení citlivých na elektrostatické výboje
12. Elektromagnetická kompatibilita. Stínění výrobních prostorů a zařízení
13. Kontrolní a zkušební metody a zařízení ve výrobě, mezioperační kontroly
14.Řízení a zajišťování kvality - respektování norem ISO 9000 a ISO 14000
- Osnova cvičení:
-
1.Organizace cvičení, bezpečnost práce v laboratořích
2.Spoje a spojování.
3.Elektromechanické kontaktní systémy
4.Měření parametrů kontaktních systémů
5.Výroba pájených a lepených spojů
6.Měření parametrů pájených a lepených spojů
7.Ochrana elektrostaticky citlivých součástek. ESDS
8.Měření iontového znečištění součástek a desek plošných spojů
9.Exkurze - výroba elektronických zařízení
10 Výrobní zařízení - videoprogramy.
11.Montáž a opravy desek plošných spojů - samostatná práce 1
12. Montáž a opravy desek plošných spojů - samostatná práce 2
13.Technologie stínění - ukázky a měření
14.Hodnocení protokolů měření. Zápočet
- Cíle studia:
-
Přehled moderních způsobů výroby konkurence schopných elektronických zařízení.
- Studijní materiály:
-
1.Mach, P., Skočil, Vl., Urbánek J. Montáž v elektronice. Praha: ČVUT. 2001
2.Urbánek, J., Klabačka, E. Technologie elektronických zařízení. Cvičení. Praha: ČVUT 1997
3. Hwang, J. S. Modern Solder Technology for Competetive Electronics
Manufacturing. McGraw-Hill, New York 1996.
4. Sung Jim Kim, Sang Woo Lee. Air Cooling Technology for Electronic
Equipment. CRC Press, Inc. New York. 1996
- Poznámka:
-
Rozsah výuky v kombinované formě studia: 14p+6l
- Rozvrh na zimní semestr 2011/2012:
-
06:00–08:0008:00–10:0010:00–12:0012:00–14:0014:00–16:0016:00–18:0018:00–20:0020:00–22:0022:00–24:00
Po Út St Čt Pá - Rozvrh na letní semestr 2011/2012:
- Rozvrh není připraven
- Předmět je součástí následujících studijních plánů:
-
- Elektrotechnika, energetika a management - Ekonomika a řízení elektrotechniky (povinný předmět programu)