Technologické procesy pro elektronickou výrobu

Přednášející:

Pavel Mach (gar.)

Cvičící:

Pavel Mach (gar.)

Předmět zajišťuje:

katedra elektrotechnologie

Anotace:

Vývoj technologie pouzdření. Moderní metody pouzdření součástek SOP, DIP, SIP, ZIP, QFP a další, vlastnosti, výhody, nevýhody. Porovnání pouzder z hlediska klimatické odolnosti. Klasifikace multičipových obvodů. Multičipové moduly MCM různých typů: MCM-L, MCM-C, MCM-D, PMCM. Podložky pro multičipové obvody.Technologie připojování čipů. Elektrický návrh MCM. Tepelný návrh MCM. Fyzikální návrh MCM. Parametry pro hodnocení MCM. Spolehlivost MCM, návrhové prostředky. Programovatelné moduly. Aplikace MCM.

Požadavky:

Osnova přednášek:

Osnova cvičení:

Cíle studia:

Studijní materiály:

Mach, P., Skočil, V., Urbánek, J.:

Montáž v elektrotechnice. Pouzdření aktivních součástek, plošné spoje

1. vyd. Praha: Vydavatelství ČVUT, 2001.

Tummala, R. R.: Introduction to Microelectronics Packaging, McGraw-Hill, 2001

Harper, C. A.: Electronic Packaging and Interconnection Handbook, McGraw-Hill, 2004

Poznámka:

Rozvrh na zimní semestr 2011/2012:

Rozvrh není připraven

Rozvrh na letní semestr 2011/2012:

Rozvrh není připraven

Předmět je součástí následujících studijních plánů:

• Doktorské studium, prezenční forma (povinně volitelný předmět)
• Doktorské studium, kombinovaná forma (povinně volitelný předmět)
• Doktorské studium, strukturované prezenční (povinně volitelný předmět)
• Doktorské studium, strukturované kombinované (povinně volitelný předmět)