Výkonové polovodičové součástky
Kód | Zakončení | Kredity | Rozsah | Jazyk výuky |
---|---|---|---|---|
XD13VPS | Z,ZK | 4 | 14+4L | česky |
- Předmět je náhradou za:
- Výkonové polovodičové systémy (D13VPS)
- Přednášející:
- Cvičící:
- Předmět zajišťuje:
- katedra elektrotechnologie
- Anotace:
-
Výkonové polovodičové součástky bipolární (diody s p-n přechodem, tranzistory, tyristory), unipolární (MOSFET), a kombinované (IGBT). Vysokofrekvenční (rf) výkonové tranzistory (CoolMOS, LDMOS, HBT). Schottkyho diody. Integrované obvody - hybridní (moduly) a monolitická integrace (BiCMOS). Materiály pro výkonovépolovodičové součástky (Si, SiC, GaAs). Fyzikální princip činnosti výkonových polovodičových součástek, struktura, charakteristiky a parametry. Chlazení výkonových polovodičových součástek. Topologie základních obvodů. Podmínky pro spolehlivý provoz.
- Požadavky:
-
Student musí získat nejprve zápočet, aby byl připuštěn ke zkoušce
- Osnova přednášek:
-
1.Úvod do problematiky. Základní fyzikální principy.
2.Polovodiče pro VPS (Si, GaAs, SiC) a jejich parametry.
3.Výkonové diody P-I-N. Aplikačně specifické diody s rychlou komutací.
4.Schottkyho diody. Kombinované diody.
5.BJT. Tyristor.
6.Moderní součástky tyristorového typu (GTO, IGCT, LTT).
7.Výkonový MOSFET.
8.Superpřechod. CoolMOS.
9.IGBT. PT a NPT struktury.
10.Simulace a návrh VPS. Principy a nástroje.
11.Výkonové součástky pro GHz frekvence. RF LDMOS. HJT
12.Výkonové integrované obvody. Hybridní integrace - moduly (PIC, IPM).
13.Monolitická integrace - BiCMOS (SMARTMOS, BCD, apod.).
14.Chlazení a proudová zatížitelnost součástek. Podmínky spolehlivého provozu ve výkonových měničích.
- Osnova cvičení:
-
1. Organizace cvičení, bezpečnost v laboratoři, výklad I. bloku úloh.
2. Měření teplotní závislosti závěrných a blokovacích charakteristik diod
a tyristorů.
3. Měření teplotní závislosti propustných charakteristik diod a
tyristorů.
4. Měření dynamických procesů při závěrném zotavení diod.
5. Měření dynamických parametrů tranzistorů.
6. Výklad II. bloku úloh.
7. Měření teplotní závislosti charakteristik výkonových tranzistorů,MOSFET a IGBT.
8. Měření přechodných dějů při spínání a vypínání polovodičových
součástek.
9. Měření transientní tepelné impedance součástek a chladičů.
10. Simulace P-I-N diody pomocí programu DIMOWIN.
11. Simulace obvodových parametrů MOSFETu pomocí programu Spice.
12. Tepelný model výkonové diody a dimenzování chlazení pomocí programu
Matlab.
13. Proudová zatížitelnost výkonových součástek - výpočty
14. Kontrola sešitů, protokolů změření, zápočet.
- Cíle studia:
- Studijní materiály:
-
1.Benda, V., Papež, V. Komponenty výkonové elektrotechniky, ČVUT Praha, 2006 2.Benda, V., Gowar, J., Grant, G. A. Power Semiconductor Devices. Chichester: J.Wiley & Sons. 1999
3.Baliga, J. Power Semiconductor Devices. Boston: PWS Publishing Company.1995
4.Vobecký, J., Záhlava, V. Elektronika - součástky a obvody, principy a příklady. Praha: Grada. 2000
- Poznámka:
- Další informace:
- Pro tento předmět se rozvrh nepřipravuje
- Předmět je součástí následujících studijních plánů:
-
- Elektronika - elektronika a fotonika- strukturované studium (povinný předmět)