Základní technologické procesy

Předmět je náhradou za:

Technologické procesy (D13TEP)

Přednášející:

Jan Kuba (gar.), Pavel Mach (gar.)

Cvičící:

Jan Jirsa, Jan Kuba (gar.), Pavel Mach (gar.), Ivana Beshajová Pelikánová, Vilém Koblížek

Předmět zajišťuje:

katedra elektrotechnologie

Anotace:

Uspořádání výrobních systémů v elektrotechnice. Základní technologie elektrického a mechanického spojování součástek a funkčních dílců. Technologie pro ochranu a úpravu povrchu součástek a dílců. Technologie metalických vodičů a kabelů. Výroba vinutí. Sušení a impregnace v elektrotechnické výrobě. Výroba desek pro plošné spoje. Montáž a připojování elektrických součástek. Vsazovaná a povrchová montáž. Technologie tenkých a tlustých vrstev, svazkové technologie - elektronové, iontové, laserové a jejich aplikace. Výroba PN přechodů. Pouzdření součástek pro výkonovou elektroniku.

Požadavky:

Účast na cvičení je povinná.Student musí získat nejprve zápočet, aby byl připuštěn ke zkoušce.

Osnova přednášek:

1.Uspořádání výrobních systémů v elektrotechnice

2.Technologie elektrických a mechanických spojů

3.Povrchové ochrany a úpravy součástek a dílců

4.Technologie metalických vodičů a kabelů

5.Základy výroby vinutí

6.Sušení v elektrotechnické výrobě

7.Impregnační procesy

8.Výroba desek plošných spojů

9.Vsazovaná a povrchová montáž, pájení osazených desek (THT, SMT, MCM)

10.Technologie tlustých vrstev

11.Technologie tenkých vrstev

12.Svazkové a plasmové technologie

13.Technologie PN přechodů

14.Pouzdření součástek pro výkonovou elektroniku

Osnova cvičení:

1.Organizace výuky. Požadavky učitelů. Výklad a demonstrace 1. až 2. laboratorní úlohy.

2.Výklad a demonstrace 3. až 6. laboratorní úlohy. Bezpečnost při práci.Rozdělení do skupin.

3.-8. Realizace 1.skupiny úloh

9. Test. Objasnění 2.skupiny úloh. Rozdělení do nových skupin.

10.-12. Realizace 2.skupiny úloh

13. Zápočet

1.skupina úloh

1. Vakuové sušení a impregnace

2. Měkké pájení v elektrotechnice

3. Spojování silových kabelů

4. Připojování vodičů

5. CAD rotačně symetrických předmětů

6. Technologické procesy výroby polovodičových prvků

2.skupina úloh

7. CAM rotačně symetrických předmětů

8. Vrtání a hodnocení desek plošných spojů

9. Vytváření tenkých kovových vrstev ve vakuu

Cíle studia:

Studijní materiály:

1.Kuba,J., Mach,P. Technologické procesy. Praha: ČVUT. 2001

2.Koblížek,V. a kol. Technologické procesy - laboratorní cvičení I. Praha: ČVUT. 2001

3.Koblížek,V. a kol. Technologické procesy - laboratorní cvičení II. Praha: ČVUT. 2001

4.Deborah,D.L., Chung,I. Materials for electronic packaging. USA, 1995

Poznámka:

Rozvrh na zimní semestr 2011/2012:

Rozvrh není připraven

Rozvrh na letní semestr 2011/2012:

Rozvrh není připraven

Předmět je součástí následujících studijních plánů:

• Silnoproudá elektrotechnika- strukturované studium (povinný předmět)