Konstrukce a technologie

Přednášející:

Jan Urbánek (gar.), Pavel Mach (gar.)

Cvičící:

Jan Urbánek (gar.), Pavel Mach (gar.)

Předmět zajišťuje:

katedra elektrotechnologie

Anotace:

Základní technologické procesy pro výrobu elektronických zařízení a součástek. Procesy pro vytváření tenkých a tlustých vrstev a vrstvových součástek, technologie výroby pevných i ohebných desek plošných spojů a jejich testování. Výroba PN přechodů, zobrazovačů a záznamových médií. Svazkové a plasmové technologie. Technologie pouzdření moderních elektronických součástek. Kontaktování součástek a desek plošných spojů. Pouzdření multičipových modulů, montáž 3D. Teplotní režim součástek a zařízení. Stínění a zemnění součástek a zařízení.

Požadavky:

Student musí získat nejprve zápočet, aby byl připuštěn ke zkoušce

Osnova přednášek:

1.Klasifikace technologických procesů v elektronické výrobě a jejich řízení

2.Výroba tenkých vrstev a tenkovrstvových součástek

3.Výroba tlustých vrstev a tlustovrstvových součástek

4.Technologie jedno a vícevrstvých desek plošných spojů, pevné desky, ohebné desky, testování

5.Výroba PN přechodů a základních polovodičových součástek. Vliv technologie na vlastnosti součástek

6.Výroba vakuových zobrazovačů a zobrazovačů s kapalnými krystaly

7.Záznamová média - základní principy. Média založená na magnetickém a magnetooptickém principu

8.Procesy pro výrobu a součástky „jednoelektronové elektroniky“. Elektronový svazek a plasmové technologie

9.Laserové technologie pro výrobu elektronických součástek

10.Pouzdření elektronických součástek a zařízení

11.Připojování na úrovni čipů, součástek a desek s plošnými spoji

12.Multičipové moduly, montáž 3D

13.Teplotní režim součástek v pouzdrech, teplotní režim zařízení

14.Stínění a zemnění součástek a zařízení

Osnova cvičení:

1.Organizace výuky. Bezpečnost v laboratoři. Výklad a demonstrace 1. až 3. laboratorní úlohy

2.Výklad a demonstrace 4. až 6. laboratorní úlohy

3.Měkké pájení v elektronice a vlastnosti pájených spojů

4.Vodivé lepení v elektronice a vlastnosti lepených spojů

5.Připojování vodičů a kabelů v elektronických zařízeních

6.Test. Kontrola zpracování laboratorních výsledků. Video.

7.Vrtání a kontrola desek plošných spojů

8.Ukončování optických vláken konektory

9.Vsazovaná montáž a povrchová montáž desek plošných spojů. Demontáž

10.Výklad a demonstrace 7. až 9. laboratorní úlohy

11.Napařování tenkých vrstev

12.Naprašování tenkých vrstev

13.Výroba tlustovrstvých odporových součástek

14.Zápočet

Cíle studia:

Přehled technologických procesů pro výrobu elektronických součástek a elektronických zařízení. Zásady konstrukce spolehlivých zařízení - chlazení a termostatování, elektrické spoje, stínění.

Studijní materiály:

1.Kuba,J., Mach,P. Technologické procesy. Praha: ČVUT. 1995

2.Koblížek,V. a kol. Technologické procesy - laboratorní cvičení I. Praha: ČVUT. 1997

3.Koblížek,V. a kol. Technologické procesy - laboratorní cvičení II. Praha: ČVUT. 1998

4.Tummala, R. R. et al. Microelectronics Packaging Handbook. N.Y.: Chapman&Hall. 1997

Poznámka:

Rozvrh na zimní semestr 2011/2012:

	06:00–08:0008:00–10:0010:00–12:0012:00–14:0014:00–16:0016:00–18:0018:00–20:0020:00–22:0022:00–24:00
Po	místnost T2:C4-264 Mach P. Urbánek J. 14:30–16:00 (přednášková par. 1) Dejvice Laborator 264
Út
St
Čt
Pá

Rozvrh na letní semestr 2011/2012:

Rozvrh není připraven

Předmět je součástí následujících studijních plánů:

• Elektronika a sdělovací technika- strukturované studium (povinně volitelný předmět)
• Inteligentní systémy (volitelný předmět odborný)
• Manažerská informatika (volitelný předmět odborný)
• Softwarové inženýrství (volitelný předmět odborný)
• Web a multimedia (volitelný předmět odborný)