Konstrukce a technologie

Přednášející:

Jan Urbánek, Pavel Mach (gar.)

Cvičící:

Jan Urbánek, Pavel Mach (gar.), Ivana Beshajová Pelikánová, Jakub Cinert, Jan Jirsa, Stanislav Seborský, Marek Tučan

Předmět zajišťuje:

katedra elektrotechnologie

Anotace:

Základní technologické procesy pro výrobu elektronických zařízení a součástek. Procesy pro vytváření tenkých a tlustých vrstev a vrstvových součástek, technologie výroby pevných i ohebných desek plošných spojů a jejich testování. Výroba PN přechodů, zobrazovačů a záznamových médií. Svazkové a plasmové technologie. Technologie pouzdření moderních elektronických součástek. Kontaktování součástek a desek plosných spojů. Pouzdření multičipovych modulů, montáž 3D. Teplotní režim součástek a zařízení. Stínění a zemnění součástek a zařízení.

Požadavky:

Nezbytnými podmínkami pro udělení zápočtu jsou aktivní účast a plnění úkolů na cvičeních. Student musí získat zápočet před zkouškou. U zkoušky bude vyžadována znalost přednášené látky i látky na cvičení.

Osnova přednášek:

1.Klasifikace technologických procesů v elektronické výrobě a jejich řízení

2.Výroba tenkých vrstev a tenkovrstvových součástek

3.Výroba tlustých vrstev a tlustovrstvových součástek

4.Technologie jedno a vícevrstvych desek plošnych spojů, pevné desky, ohebné desky, testování

5.Výroba PN přechodů a základních polovodičových součástek. Vliv technologie na vlastnosti součástek

6.Výroba vakuových zobrazovačů a zobrazovačů s kapalnými krystaly

7.Záznamová média - základní principy. Média založená na magnetickém a magnetooptickém principu

8.Procesy pro vyrobu a soucástky ,jednoelektronové elektroniky". Elektronovy svazek a plasmové technologie

9.Laserové technologie pro vyrobu elektronickych soucástek

10.Pouzdrení elektronickych soucástek a zarízení

11.Kontaktování na úrovni cipu, soucástek a desek plosnych spoju

12.Multicipové moduly, montáz 3D

13.Teplotní rezim soucástek v pouzdrech, teplotní rezim zarízení

14.Stínení a zemnení soucástek a zarízení

Osnova cvičení:

1. Organizace výuky. Bezpečnost v laboratoři. Výklad a demonstrace laboratorní úlohy č. 1 až 6 - 1. cyklus.

2. 1. cyklus - Vrtání a kontrola desek s plošnými spoji

3. 1. cyklus - Montáž THT a SMT - pájení

4. 1. cyklus - Teplotní profil přetavovací pece - pájení

5. 1. cyklus - Tlusté vrstvy - tisk, vytvrzení, měření

6. 1. cyklus - Mechanické spoje - zhotovení, měření

7. 1. cyklus - Měření oteplení komponent počítače

8. Test č. 1. Výklad úloh 2. cyklu

9. 2. cyklus - Výroba tenkých vrstev - napařování

10. 2. cyklus - Ochrana součástek před účinky statické elektřiny

11. 2. cyklus - Hodnocení kvality pájení na deskách s plošnými spoji

12. Test č. 2. Odevzdání laboratorních protokolů

13. Hodnocení laboratorních protokolů a testů.

14. Klasifikovaný zápočet.

Cíle studia:

Přehled technologických procesů pro výrobu elektronických součástek a elektronických zařízení. Zásady konstrukce spolehlivých zařízení - chlazení a termostatování, elektrické spoje, stínění.

Studijní materiály:

1.Kuba,J., Mach,P. Technologické procesy. Praha: ČVUT. 1995

2.Koblížek,V. a kol. Technologické procesy - laboratorní cvičení I. Praha:

ČVUT. 1997

3.Koblízek,V. a kol. Technologické procesy - laboratorní cvičení II. Praha:

ČVUT. 1998

4.Tummala, R. R. et al. Microelectronics Packaging Handbook. N.Y.:

Chapman&Hall. 1997

Poznámka:

Rozsah výuky v kombinované formě studia: 0+15

Typ cvičení: t

Předmět je nabízen také v anglické verzi.

Rozvrh na zimní semestr 2011/2012:

	06:00–08:0008:00–10:0010:00–12:0012:00–14:0014:00–16:0016:00–18:0018:00–20:0020:00–22:0022:00–24:00
Po	místnost T2:C4-264 Mach P. Urbánek J. 14:30–16:00 (přednášková par. 1) Dejvice Laborator 264místnost T2:C4-264 Beshajová Pelikánová I. 16:15–17:45 (přednášková par. 1 paralelka 1) Dejvice Laborator 264
Út
St
Čt
Pá

Rozvrh na letní semestr 2011/2012:

	06:00–08:0008:00–10:0010:00–12:0012:00–14:0014:00–16:0016:00–18:0018:00–20:0020:00–22:0022:00–24:00
Po
Út	místnost T2:G1-122b Mach P. Urbánek J. 07:30–09:00 (přednášková par. 1) Dejvice haly Laborator 122místnost T2:G1-122b Beshajová Pelikánová I. Cinert J. 09:15–10:45 (přednášková par. 1 paralelka 101) Dejvice haly Laborator 122
St
Čt
Pá

Předmět je součástí následujících studijních plánů:

• Elektronika a sdělovací technika - strukturované studium (povinně volitelný předmět)
• Softwarové inženýrství (volitelný předmět odborný)
• Web a multimedia (volitelný předmět odborný)
• Manažerská informatika (volitelný předmět odborný)
• Inteligentní systémy (volitelný předmět odborný)