Elektrotechnické materiály a technologie
Kód | Zakončení | Kredity | Rozsah | Jazyk výuky |
---|---|---|---|---|
X13EMT | Z,ZK | 3 | 2+1L | česky |
- Přednášející:
- Ivana Beshajová Pelikánová, Jan Urbánek (gar.)
- Cvičící:
- Ivana Beshajová Pelikánová, Jan Urbánek (gar.), Karel Dušek
- Předmět zajišťuje:
- katedra elektrotechnologie
- Anotace:
-
Struktura, vlastnosti, příprava a užití materiálů - vodivých, dielektrických, magnetických, polovodičových a supravodivých, konstrukčních a speciálních. Technologické procesy elektronických výrob - připojování součástek pájením a lepením. Plošné spoje. Montáž do otvorů, povrchová montáž. Pouzdření a propojování v elektronice - mikrovia technologie, moderní způsoby pouzdření. Výrobní a pracovní prostředí, ochrana součástek a zařízení citlivých na elektrostatické výboje. Zkoušení, testování, přepracování a opravy.
- Požadavky:
-
Student musí získat nejprve zápočet, aby byl připuštěn ke zkoušce.
Podmínkou získání zápočtu je účast na cvičeních (je povinná), úplné zpracování protokolů v pracovním sešitu, úspěšné napsání kontrolního testu (9. resp. 10. týden). Výsledek testu bude tvořit 15 % hodnocení při zkoušce.
- Osnova přednášek:
-
1. Struktura, vlastnosti, příprava a užití vodivých a supravodivých materiálů
2. Struktura, vlastnosti, příprava a užití konstrukčních a magnetických materiálů
3. Struktura, vlastnosti, příprava a užití dielektrických a izolačních materiálů
4. Struktura, vlastnosti, příprava a užití polovodičových a optických materiálů
5. Tenkovrstvé technologie ve výrobě elektronických součástek
6. Tlustovrstvé technologie ve výrobě elektronických součástek
7. Kompozitní materiály. Desky s plošnými spoji
8. Mechanické, metalurgické a lepené elektrické spoje
9. Montážní technologie elektroniky - THT, SMT
10.Pouzdření a propojování elektronických součástek
11.Multičipové moduly, pouzdra typu 3D
12.Výrobní a pracovní prostředí, čisté prostory
13.Ochrana součástek a zařízení citlivých na elektrostatické výboje
14.Zkoušení a testování v elektronické výrobě. Přepracování, opravy.
- Osnova cvičení:
-
1.Organizace cvičení, bezpečnost práce v laboratořích
2.Resistivita izolantů
3.Měření anizotropie Si plechu
4.Napařování a naprašování tenkých vrstev
5.Spoje a spojování - ukázky, samostatná práce (pájení, lepení)
6.Měření na pájených a lepených spojích
7.Měření pájitelnosti vývodů součástek
8.Ochrana elektrostaticky citlivých součástek. ESDS
9.Vrtání a kontrola desek plošných spojů
10.Montáž a opravy desek plošných spojů - samostatná práce - část 1
11.Montáž a opravy desek plošných spojů - samostatná práce - část 2
12.Výrobní zařízení - videoprogramy
13.Diagnostika v elektronické výrobě - videoprogramy
14.Zápočet
- Cíle studia:
-
Seznámení s výrobou, vlastnostmi a zpracováním materiálů pro elektrotechniku.
- Studijní materiály:
-
1. Livingston, J. D.: Electronic properties of engineering materials. New York:Wiley & Sons, Ltd. 1999
2. Mach, P., Skočil, Vl., Urbánek J. Montáž v elektronice. Praha: ČVUT. 2001
3. Bouda, V. Materiály pro elektrotechniku. Praha: Vydavatelství ČVUT. 2000
4. Šavel, J. Elektrotechnologie : Materiály a technologie v elektronice a elektrotechnice. Praha : BEN, 1999
- Poznámka:
-
Rozsah výuky v kombinované formě studia: 14+3
Typ cvičení: s, l
Předmět je nabízen také v anglické verzi.
- Rozvrh na zimní semestr 2011/2012:
- Rozvrh není připraven
- Rozvrh na letní semestr 2011/2012:
-
06:00–08:0008:00–10:0010:00–12:0012:00–14:0014:00–16:0016:00–18:0018:00–20:0020:00–22:0022:00–24:00
Po Út St Čt Pá - Předmět je součástí následujících studijních plánů:
-
- Kybernetika a měření- strukturované studium (povinně volitelný předmět)
- Softwarové inženýrství (volitelný předmět odborný)
- Web a multimedia (volitelný předmět odborný)
- Manažerská informatika (volitelný předmět odborný)
- Inteligentní systémy (volitelný předmět odborný)