Výroba elektronických zařízení

Předmět je náhradou za:

Výroba elektronických zařízení (X13VEZ)

Přednášející:

Cvičící:

Předmět zajišťuje:

katedra elektrotechnologie

Anotace:

Mechanická a elektrická koncepce elektronických zařízení. Elektrické kontakty. Připojování vodičů. Pájení v elektronice. Plošné spoje. Montážní technologie. Kontrolní metody. Tepelné problémy elektronických zařízení. Elektromagnetická kompatibilita.Technologie stínění zařízení a výrobních prostor. Testování a opravy DPS.

Požadavky:

Zápočet musí předcházet zkoušce. Požadavky na získání zápočtu jsou: účast na cvičeních (jsou povinná), pozitivně hodnocený protokol z měření a výsledek kontrolního testu lepší než 4.

Osnova přednášek:

1. Mechanická a elektrická koncepce elektronických zařízení

2. Mechanické a metalurgické spoje v elektronice

3. Elektrické kontakty. Konektory

4. Pájení v elektronické výrobě

5. Vícevrstvé a ohebné plošné spoje. Návrhové systémy pro desky plošných spojů

6. Montážní technologie - THT a SMT

7. Zkoušení a testování desek plošných spojů, jejich opravy

8. Teplotní režim součástek, desek plošných spojů a zařízení

9. Elektromagnetická kompatibilita

10. Stínění výrobních prostorů a zařízení

11. Pracovní a výrobní prostředí

12. Ochrana součástek a zařízení citlivých na elektrostatické výboje

13. Mezioperační kontrola, řízení elektronické výroby

14. ISO 9000, 14 000. Řízení a zajišťování kvality

Osnova cvičení:

1. Bezpečnost práce v laboratořích. Výklad laboratorních úloh

2. Spoje, spojování v elektronice

3. Elektromechanické kontaktní systémy

4. Měření pájitelnosti

5. Měření znečištění součástek a desek plošných spojů

6. Měření na kontaktních systémech. Měření přechodového odporu

7. Ochrana elektrostaticky citlivých součástek (ESDS). Test

8. Exkurze - SIEMENS

9. Exkurze - TTC

10. Metody kontroly DPS

11. Montáž a opravy DPS - 1

12. Montáž a opravy DPS - 2

13. Technologie stínění

14. Hodnocení protokolů. Zápočet

Cíle studia:

Studijní materiály:

[1] Urbánek, J., Klabačka, E.:Technologie elektronických zařízení. Skripta ČVUT, Praha 1997

[2] Wassink, R.J.K.: Soldering in Electronics. Electrochemical Publications Ltd., 1989 Scotland

Poznámka:

Rozsah výuky v kombinované formě studia: 19+4

Typ cvičení: s, l

Další informace:

Pro tento předmět se rozvrh nepřipravuje

Předmět je součástí následujících studijních plánů:

• Technologické systémy -inženýrský blok (povinný předmět)
• Technologické systémy -inženýrský blok (povinný předmět)